導熱矽膠片是一(yī)種以矽膠為(wèi)基材，經特殊工藝合成的(de)導熱介質材料，其中導熱粉，阻燃劑等各種輔助材料。 導熱矽膠片的(de)主要目的(de)是減少熱源表面與散熱器接觸表面之間的(de)熱接觸電阻。

導熱矽膠片可(kě)以很好地(dì)填充接觸表面的(de)間隙，并将空氣擠出接觸表面。 空氣是不良的(de)熱導體，它将嚴重阻礙接觸面之間的(de)熱傳遞。 加上導熱矽膠片，它可(kě)以使接觸面更好，并且可(kě)以實現真正的(de)面對面接觸。

溫度響應可(kě)以達到較小的(de)溫差。 在電子(zǐ)産品結構設計的(de)早期階段，有必要考慮将導熱矽膠片集成到設計問題中。 在不同的(de)要求和(hé)使用環境下，散熱方案不同，應根據實際情況選擇合适的(de)散熱方案，并設計合理(lǐ)的(de)散熱結構，以大限度地(dì)提高(gāo)導熱矽膠片的(de)效果。

導熱矽膠片穩定且堅固，具有可(kě)選的(de)粘合強度，易于拆卸，可(kě)彈性恢複且可(kě)重複使用。導熱矽膠片由于其材料特性而具有絕緣性和(hé)導熱性，并且具有良好的(de)EMC防護性能。 有機矽材料在壓力下不易被刺穿和(hé)撕裂或損壞，因此EMC可(kě)靠性更高(gāo)。 導熱雙面膠由于其材料特性而具有較低(dī)的(de)EMC保護性能。 在許多情況下，它們無法滿足客戶要求并且使用受限。 通常，隻有芯片本身是絕緣的(de)，或者芯片表面受到EMC保護， 僅在以下情況下可(kě)以使用。